近日,ClassOne Equipment是业界领先的二手半导体加工设备供应商,该公司宣布收购一家大型晶圆厂的整套生产工具以供转售。
ClassOne Equipment 的采购副总裁 David Pawlak表示:"这个新批次总共有超过 165 种前端和后端半导体工具,它们来自业界重要的晶圆凸块和芯片制备工厂之一,设备包括领先品牌,如 KLA-Tencor, Nikon, Semitool, SUSS MicroTec, Ultratech, DISCO, EO Technics, Lintec, Takatori, TSK / Accretech, Muhlbauer等等,重要的是,这些设备处于非常好的运行状态,直到我们被收购时一直在积极的生产中使用。"
一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:
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