近日，ClassOne Equipment是业界领先的二手半导体加工设备供应商，该公司宣布收购一家大型晶圆厂的整套生产工具以供转售。
ClassOne Equipment 的采购副总裁 David Pawlak表示："这个新批次总共有超过 165 种前端和后端半导体工具，它们来自业界重要的晶圆凸块和芯片制备工厂之一，设备包括领先品牌，如 KLA-Tencor, Nikon, Semitool, SUSS MicroTec, Ultratech, DISCO, EO Technics, Lintec, Takatori, TSK / Accretech, Muhlbauer等等，重要的是，这些设备处于非常好的运行状态，直到我们被收购时一直在积极的生产中使用。"
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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