蔚华科技与凯锶科技强强合作共推抗氧化纳米铜胶封装解决方案

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技宣布跨足封装直接材料领域，与台湾新兴品牌凯锶科技合作，以优异性能且高散热的抗氧化纳米铜胶产品，为两岸半导体封测厂提供银胶外的另一优质选择。

随着智慧手机、穿戴式装置等终端产品轻薄化及5G、AI、IoT等应用普及化，半导体朝着更小的芯片尺寸，高密度多功能组件及异质整合封装等技术发展。先进的封装技术将伴随着各类新材料的发展，业界持续追求高效率、高功率、高可靠度、高性能、且可与各种异材质结合的关键材料。相较于现行封装使用的银胶，凯锶科技以专利技术将纳米铜粉与高分子结合，在铜粉表面上覆盖抗氧化涂层，不仅具备高散热，高导电与高黏着性等独特优异性能之外，运送过程与保存仅需冷藏，且产品符合无毒低碳排，友善地球的环保尖端产品。

蔚华科技总经理杨燿州表示："客户导向是蔚华科技重要的核心理念，为客户挑选好的产品以协助客户更成功是蔚华持续追求的使命，很荣幸能与凯锶科技合作推广抗氧化铜胶产品，相信这个高可靠度、高稳定性且高性价比的产品能为两岸半导体客户在封装可靠度与成本效益上带来最大价值。"

凯锶科技董事长沈宗桓表示："蔚华科技拥有坚强的销售团队以及广大半导体芯片设计与封装客户群，凯锶科技生产的抗氧化纳米铜胶则不管在产品性能或价格都极具优势，双方携手势必能为两岸半导体公司提供最高的产品可靠度与优异性价比，在半导体材料市场依旧动能强劲的趋势下，创造与客户双赢的局面。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区半导体封测解决方案专业品牌，拥有先进的全方位解决方案及産品，提供半导体各个制程与不同産品的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程与客户服务需求，合作伙伴包括NI, Osai, SEMICS，AFORE, ERS, Hamamatsu, Intekplus, MesoScope, ShibaSoku, TASMIT, Toray Engineering, Turbodynamics、辛耘等全球多家半导体设备领导品牌。蔚华集团以专业分工，提供半导体、电子制造、通讯及车用电子等科技产业高质量的整合解决方案。蔚华科技成立于1987年，总部位于台湾新竹，于上海、合肥、苏州、深圳、北京、成都皆有服务据点。

关于凯锶科技

凯锶科技是一家配方设计的材料制造公司，具备自主研发与产品开发能力，拥有全球业界独特的抗氧化保护配方与技术，自产抗氧化奈米铜粉，再搭配树脂，制作出奈米高散热导电铜浆，在高温高湿的环境下，仍能展现优越的抗氧化能力，且保留铜金属的导电效能、高散热与异材质间的优良附着力，在选材与制程上符合低碳制造，顺应世界各国对环保的要求。产品应用在半导体封装die attach、TIM散热胶、软硬板填孔、太阳能板线路印刷等，客户与合作伙伴囊括大中华地区、日本、东南亚等地。凯锶科技拥有专业的研发技术团队，秉持着技术创新、质量保证、客户满意的信念，为伙伴提供高散热与高信赖性的解决方案。