和研科技·苏州公司隆重开业，凝芯聚力，芯启征程！

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和研科技·苏州公司隆重开业

高端封装划片设备新品同期发布

2022年7月29日，和研科技华东区总部——苏州和研精密科技有限公司开业庆典暨JIG SAW新品发布会隆重举行，苏州高新区政府领导、和研科技领导以及相关合作伙伴等嘉宾们齐聚于苏州高新区，共同见证和研科技揭开新篇章。立足半导体行业集聚地——苏州，和研科技将汲取华东地区前沿信息及技术，提供磨划工艺解决方案，服务于全国广大客户。

(苏州和研精密科技有限公司开业仪式)

(苏州和研精密科技有限公司开业庆典)

奋力谱写半导体设备新篇章

半导体晶圆划片机是半导体封装环节中的重要设备，随着中国国产化技术不断提升，国产化替代趋势逐步明朗。国家高新技术企业和研科技便是助力国产设备产业逐渐发展壮大的主力军之一。

自2011年成立以来，和研科技深耕半导体精密磨划设备领域，不负所期，不断取得阶段性成果，持续助力半导体精密磨划技术发展勇攀高峰。时至今日，和研科技再一次迎来新的发展里程碑——苏州和研精密科技有限公司开业。

由此，对于苏州和研精密科技有限公司的开业，和研科技董事长袁慧珠表达了浓烈的喜悦之情。她表示：“如今苏州和研精密科技有限公司的落成，标志着公司的发展进入新的阶段和征程。和研精密的启动开业仪式，也是表达和研科技落户苏州高新区的决心。”袁慧珠还提到，苏州和研精密科技有限公司已建成研发团队、生产基地及磨划工艺培训实验室，将以实际行动回馈全国各地的客户的信任。

（和研科技董事长袁慧珠致辞）

苏州高新区党工委委员、科技城党工委书记卢潮表示，和研精密是我国晶圆划片机龙头企业，旗下产品DS9260型全自动晶圆划片机已取代日本厂商，成为国内第一家在划片领域大批量量产使用的划片机品牌，在该领域实现了国产化替代，和研精密的快速发展，必将为我区集成电路产业高质量发展增添新动能。苏州高新区作为全国首批国家级高新区，自1990年启动开发建设以来，始终坚持“发展高科技、实现产业化”，成功走出一条创新驱动高质量发展之路，成为苏州创新发展主阵地之一。我们将以最优质的创新生态、最完备的产业链条、最高效的政务服务，为项目建设、企业发展提供最有力的服务保障。

(苏州高新区党工委委员、科技城党工委书记卢潮致辞)

嘉宾发言结束后，开业典礼迎来了重要时刻——揭牌仪式。苏州高新区党工委委员、管委会副主任虞美华，苏州高新区党工委委员、科技城党工委书记卢潮，和研科技董事长袁慧珠、总经理余胡平以及合作伙伴等嘉宾一起上台，共同为苏州和研精密科技有限公司开业启动。在全场注目之下，随着幕布的揭起，苏州和研精密科技有限公司正式宣告开业，从此，苏州和研精密科技肩负着为立足苏州、服务全国半导体行业的使命正式启航！

(和研精密生产基地揭牌现场)

(和研精密研发中心揭牌现场)

高端封装划片机精细化再升级

和研科技公司产品经过行业核心客户的深度验证，凭借丰富的工艺实验数据，加速研发进程，持续推动产品升级迭代。伴随着苏州子公司的开业，和研科技同时揭晓重磅新品——JIG SAW全自动切割分选一体机JS2800。据和研科技常务副总经理技术总监张明明介绍，JS2800由和研科技自主研发，用于替代传统封测后道切割工艺，该设备具备自动料片装载、高精密无膜切割、快速准确的视觉检测、自动清洗干燥、自动装载料盘、高精度吸取放置产品等特点。主要应用于集成电路行业中QFN、DFN、BGA、LGA等主流产品的精密划切、检测和分选环节，极大地减少加工环节，提高生产效率及自动化程度。

(新品JS2800现场演示)

随着集成电路超大规模化的发展趋势，器件市场对于微型化、更强功能、更低功耗及热电性能改善的产品需求不断提升，这也驱使着和研科技以旺盛的创新力加快产品布局，努力开拓市场。目前，和研科技围绕6-12英寸半自动、全自动精密划片机、JIG SAW全自动切割分选一体机等核心产品，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、光通信器件、光学组件、医疗电子等多个领域精密划切。张明明表示，此次和研科技新推出的JS2800设备兼具更高集成度和更高自动化程度，将成为未来封装后道切割工艺的主流需求。

发布会后，在场领导和嘉宾在讲解人员的带领下，对苏州和研精密的研发中心、工厂进行了参观，观摩了新品JS2800的演示过程。

(领导及嘉宾对和研精密研发中心进行参观)

(领导及嘉宾对和研精密生产基地进行参观)

助力国产半导体产业稳健增长

近年国家着重发展半导体产业，同时对半导体产业链主要设备国产自主提出更明确的要求，强力支持国产设备的技术进步和生产应用，各项政策均对国产设备制造企业给予有利支持；虽然半导体产业近期处于非景气周期，但是随着半导体先进封装逐渐成熟以及国产芯片实现自主，相信半导体设备需求依然强劲，行业市场空间将不断扩大。和研科技凭借科技硬实力正在逐步实现精密划片机国产化。和研科技与国内众多主流半导体封测企业均有合作，占据国产化市场较大的份额。据悉，和研科技于今年4月14日宣布完成B轮融资，本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设。和研科技公司总部位于沈阳，目前已在苏州设立华东总部及研发中心，在厦门、东莞、成都、南昌、西安、南京、南通、淄博设立服务中心，海外市场有2家授权代理商。