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Welco™ LED120：
免清洗型SAC305 T7号粉印刷锡膏
主要针对平板电脑、电视或视频墙等产品的 Mini 和 MicroLED 芯片焊接应用而设计。
与传统 LED 或其他显示技术相比，Mini 和 MicroLED因具有更高的分辨率、更高的亮度、更好的对比度和更长的工作寿命，而越来越多地应用于平板电脑、电视或视频墙等消费产品的背光或直显。为了提供卓越的性能、质量和可靠性，MiniLED 芯片贴装材料和工艺必须克服由极小芯片尺寸带来的新挑战。
新型 Welco™ LED120 Type 7 锡膏经过特别设计，可在<100µm 的极小基板焊盘上一致、准确地印刷，以焊接MiniLED 芯片。在钢网最小开孔为70μm 时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定。
Welco™ LED120 系列使用贺利氏专有的Welco™ 7号锡粉制造技术，可实现极高的焊接可靠性，且空洞率低，充分满足客户的应用要求。最重要的是，具有经过验证的可靠性（例如剪切强度）适用于 Mini 和 MicroLED 应用。
主要优势
● 使用高品质Welco™ SAC305 T7 号锡粉
- 窄尺寸分布
- 均匀的球形
- 批次一致性
● 无卤素，免清洗
● 极低空洞率
● 大幅减少锡珠
● 在细间距印刷中锡膏脱模性能稳定
● 钢网使用寿命长（≥10 小时），印刷后作业时间长（≥10 小时）
● 在 MiniLED 应用中证明了其出色的可靠性和焊接强度
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原文始发于微信公众号（贺利氏电子）：Welco™ LED120：免清洗型SAC305 T7号粉印刷锡膏
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