设备装机启动仪式
成功举行
7月5日上午，珠海越芯半导体有限公司（“珠海越芯”）设备装机启动仪式在越芯公司生产厂房举行。项目自2021年12月8日奠基以来，历经了7个月的辛勤努力，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目如期进入了设备安装调试阶段，迎来了重要里程碑。
未来，越亚半导体在珠海越芯项目正式投产后，能更好的以多种工艺，多种产品线服务于全球各类客户在半导体封装载板、面板级主动被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上供货量全球第一、嵌埋封装载板供货量行业第一、FCBGA封装载板供货量全国第一的优势，为中国半导体的崛起贡献力量。
原文始发于微信公众号（科发慧投）：科发投后│越亚半导体高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目迎来重要里程碑
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
