2022年氮化铝基板生产企业报告

由于氮化铝陶瓷基片的特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，高端氮化铝陶瓷基片核心制造技术被国外大公司掌控。且由于国内高性能氮化铝粉体很大程度上依赖进口，原料的批次稳定性、成本也是国内高端氮化铝陶瓷基板制造的瓶颈。

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（以下序号不代表排名）

1.福建华清电子材料科技有限公司

福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年8月,是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商，是一家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高科技企业。在当前国内的氮化铝市场，华清是氮化铝陶瓷基板领域规模最大的公司，市场占有率超过60%以上，主导产品是氮化铝陶瓷基板及其电子元器件。

产品主要应用于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块（IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等高科技领域。

官网：http://www.huaqingcn.com

2.宁夏艾森达新材料科技有限公司

宁夏艾森达新材料科技有限公司成立于2013年12月，主要生产研发氮化铝粉体、氮化铝多层线路板（HTCC）。银川艾森达新材料发展有限公司是宁夏艾森达新材料科技有限公司的全资子公司，厂房面积20000H，主要生产研发氮化铝基板、氮化铝结构件，2018年5月正式投产。

艾森达拥有先进的氮化铝粉末散热基板生产线，公司运用自主研发的高水平电子级氮化铝粉体，成功打破了国外企业的垄断，健全了公司的氮化铝产业链。

氮化铝基板年产量已达到120万片，粉体年产量已达120吨。

官网：http://qb.cnwangju.com

3.江西创科新材料科技有限公司

江西创科新材料科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新科技企业，由新余前卫化工有限公司引进国内同行业顶尖生产、技术团队共同投资打造的创新型公司。

江西创科注册资金5000万元，项目总投资2.45亿元，首期投资1.32亿元，主要生产氮化铝陶瓷基板、99.6%氧化铝陶瓷基板和氮化硅基板、HTCC；二期投资1.13亿元，主要生产多层共烧陶瓷基板及各种电子陶瓷元器件。建设有年产200万片氮化铝陶瓷基板项目。

官网：http://jxckam.com

4.珠海粤科京华科技有限公司

珠海粤科京华科技有限公司成立于2010年3月，是一家集科研、开发、生产和营销于一体的高新技术企业，技术来源于清华大学“新型陶瓷与精细工艺”国家重点实验室的“陶瓷基板流延法制备技术”。

典型产品包括氧化铝、氮化铝、氧化锆电子陶瓷基板制品、高温共烧陶瓷发热体、陶瓷金属化、氧化锆固体电解质片等。产品广泛应用于通讯、航空航天、汽车电子、打印机及半导体等领域。

官网：http://www.gtttech.com

5.四川六方钰成电子科技有限公司

四川六方钰成电子科技有限公司成立于2019年，致力于打造一家高科技型现代企业，立志成为电子陶瓷材料及元器件的中坚制造力量，替代进口陶瓷基板和射频/光电元器件。

六方钰成已建成薄膜陶瓷基板，薄膜电路和厚膜电路三条规模生产线。六方钰成拥有国内领先的电子陶瓷基板生产线，可为客户提供品质优异的99.6%氧化铝和氮化铝薄膜电路用陶瓷基板。

官网：http://www.hexagold.net

6.浙江正天新材料科技有限公司

浙江正天新材料科技有限公司成立于2017年，主要业务是氮化铝(AIN)、氮化硅(Si3N4)陶瓷基板及制品的研发、生产和销售及行业服务。

具体业务包括氮化铝陶瓷、氮化铝基板、氮化硅陶瓷、氮化硅基板及AlN陶瓷基片等，产品主要用于电机动力系统中电子元件上功率模块内的覆铜陶瓷基板。正天新材拥有多条大型流延生产线，从流延、裁切、冲孔、静压、热切至烧结成型拥有完整加工链。

官网：http://www.cnzhengtian.com

7.九豪精密陶瓷股份有限公司

九豪精密陶瓷股份有限公司成立于1991年，为台湾芯片式氧化铝精密陶瓷基板的专业制造厂商，拥有精密陶瓷平板制程核心技术。

九豪于2013年投入生产氮化铝(AlN)陶瓷基板。目前，九豪提供各式氮化铝基材运用于各种环境中，包含烧结基板，研磨基板及抛光基板，同时可提供金属化的氮化铝基板。

官网：https://www.leatec.com.tw

8.河北中瓷电子科技股份有限公司

河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。

中瓷电子主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等。中瓷电子已经具备IGBT用氮化铝封装小批量交付能力。

官网：https://www.sinopack.com.cn

9.潮州三环（集团）股份有限公司

三环集团从2008年开始研发氮化铝陶瓷基片， 并于2010年建成年产1000万cm²的氮化铝陶瓷基片小批量生产线。如今三环已拥有自制氮化铝粉体的能力，将大大减少对于进口粉体的依赖，降低生产成本。

三环集团的氮化铝基板产品主要用于大功率LED灯封装散热板，IGBT功率模块、高耐压功率型MOSFET等电子电力模块。

官网：https://www.cctc.cc

10.合肥圣达电子科技实业有限公司

合肥圣达电子科技实业有限公司是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。

圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。AlN基板主要应用于电力电子模块、光电子部件、半导体功率器件、半导体制冷器、微波功率器件。

官网：http://www.sdetec.com

11.无锡海古德新技术有限公司

无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，厂房面积8000平米。核心产品为氮化铝（AIN）陶瓷基板及其元器件制造。项目源于清华大学国家863科技成果转化，并和清华大学化学工程联合国家重点实验室形成产、学、研一体化战略合作。

海古德是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。所生产的氮化铝陶瓷基板及其元器件已经广泛的应用于大功率集成电路模块、LED封装、射频/微波通讯、汽车电子及影像传感等领域。

官网：http://www.hy-good.com/

12.福建臻璟新材料科技有限公司

福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年，是一家全国领先的第三代半导体氮化物材料供应商及热管理方案解决商。主营产品有：高纯氮化铝粉、氮化铝造粒粉、氮化铝大颗粒填充粉、球型填充粉、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板。目前车间陶瓷流延线产能可达300万片/年。

产品广泛应用于芯片、IGBT模块、5G通讯、LED封装、射频/微波通讯、新能源汽车及航空航天等领域。

官网：http://www.zingin.co

13.成都旭瓷新材料有限公司

2020 年 12 月，旭光电子与其他方共同出资成立了旭瓷，旭瓷现已建成氮化铝粉体、氮化铝陶瓷基板和氮化铝结构件三条生产线，且均实现量产，已实现产品送样验证和销售。旭瓷全资子公司宁夏北瓷新材料科技有限公司。

旭瓷使用碳还原法自主研发生产高纯AlN粉体，流延工艺制作氮化铝基板。经过多年的自主研发和产业化检验，掌握氮化铝陶瓷粉体、基板全部核心技术，拥有自主发明专利，实用性专利。旭瓷新材料在建电子陶瓷生产线，年产氮化铝陶瓷基板 500 万片等电子陶瓷相关产品。

官网：https://www.cdxuci.cn

14.宁夏时星科技有限公司

宁夏时星科技有限公司成立于2019年，是国内氮化物生产的主要集成商之一，是氮化物原料及其陶瓷基片材料的重要生产基地，是氮化物及其制品合成专有技术的前沿研发者，是我国电子材料产业及相关产业进口基材替代产品的可靠提供者。

时星科技是宁夏秦氏新材料有限公司氮化物研发生产基地，项目落户于银川经济技术开发区，占地56亩，总建筑面积16000平方米，总投资2.8亿元，目前建成一条600吨/年氮化铝粉生产线，2021年7月试产成功，目前已经转入正式投产阶段。一条200万片/年高导热氮化铝陶瓷基片生产线正在组线实施。

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15.扬州中天利新材料股份有限公司

扬州中天利新材料股份有限公司于2006年10月成立，主导产品包括高纯砷、高纯氧化铝、碳化硅等三大系列十几类产品，专业服务于LED、蓝宝石、锂电池陶瓷隔膜生产企业及医药、化工生产企业。

中天利以现有高纯氮化铝为原料进行产业链延展，研发生产氮化铝基板，主要应用于电子功能材料、集成电路用陶瓷基片。

官网：http://www.yzcrown.net

16.莱鼎电子材料科技有限公司

莱鼎电子材料科技有限公司成立于2012年，以先进陶瓷技术为基础，专业从事高导热氮化铝陶瓷基板、陶瓷金属化产品和各种电子陶瓷元器件，以及氧传感器的生产与研发。

主导产品覆盖功率半导体模块、汽车电子、太阳能和风能、大功率LED等应用领域。

官网：http://www.ldaln.cn

17.深圳市佳日丰泰电子科技有限公司

深圳市佳日丰泰电子科技有限公司成立于2010年，隶属佳日丰泰集团（香港）有限公司旗下的子公司，是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。产品包括导热硅胶系列、导热陶瓷片系列、电磁屏蔽系列等产品。

导热陶瓷片系列包括：氧化铝陶瓷片（常规TO-220，TO-3P，TO-247陶瓷片、异形）氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷（常规/异形），氮化铝陶瓷片（常规/异形）陶瓷产品都可接受来图加工定做。

官网：http://www.jrftdz.com

18.保定中创燕园半导体科技有限公司

保定中创燕园半导体科技有限公司成立于2016年5月18日，是从事第三代半导体关键材料技术及应用的高科技企业。主营业务为新型图形衬底及衬底复活、高散热氮化铝陶瓷基板以及LED智慧生物农业。

中创燕园半导体建设占地107.8亩。现有百级、千级、万级车间，具备新型图形化衬底生产线、衬底复活生产线、高散热氮化铝陶瓷基板制备生产线、LED智慧生物农业示范生产线，并将逐步扩充产能。中创燕园半导体深入研究高散热AlN陶瓷基板材料制备、表面金属化、模组封装等技术，采用自主创新技术制备AlN膜片。

官网：http://www.sinoinnov.com

19.山东国瓷功能材料股份有限公司

山东国瓷功能材料股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功能陶瓷材料研发和生产的高新技术企业。高端高纯超细氮化铝粉体项目取得了重大突破，目前高端高纯超细氮化铝粉体材料已经获得客户认可并成功量产，实现批量销售。

国瓷高导热陶瓷基板项目公示材料显示，项目建成后可实现年产氧化铝粉体3000t，氮化铝粉体200t，高导热陶瓷基板200万片。氮化铝陶瓷基板产品已于2020年完成中试。

官网：https://www.sinocera.cn

20.深圳陶陶科技有限公司

陶陶科技是一家专业在先进陶瓷领域深耕，集研发、制造、销售和服务于一体的国家级高新技术企业。总部在深圳南山区，生产基地坐落于制造业基地东莞市企石镇 。

陶陶科技聚焦于半导体、汽车电子、新能源、消费类电子、通信及激光器等先进陶瓷应用领域。产品线包括陶瓷基板、电子烟雾化设备发热部件、高端陶瓷结构件和外观件等等。陶陶科技生产陶瓷裸板和陶瓷基板金属化。

官网：http://www.taotaotech.cn

国内其他氮化铝基板厂商还有：

• 珠海亿特立新材料有限公司
• 江苏博睿光电有限公司
• 青海圣诺光电科技有限公司
• 品化科技股份有限公司
• 苏州晶耀高温新材料有限公司
• ……

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1.日本丸和 MARUWA 

日本丸和公司（MARUWA）成立于1973年，自 1985 年开始生产氮化铝( AlN ) 基板，以在氧化铝基板制造中培养的材料技术，板材成型和烧制技术为基础，建立了稳定的氮化铝（AlN）大规模生产体系。

热导率、强度和厚度等均能根据客户需求调整。氮化铝（AlN）基板可结合薄膜溅射，厚膜印刷，电镀金属化和多层/层压技术，按客户需求提供定制产品。

官网：https://www.maruwa-g.com

2.日本德山TokuyamaGroup

日本德山最初成立于1918 年，前身为 Nihon Soda Kogyo Co., Ltd.。

采用独创的还原氮化法生产杂质极少的氮化铝粉末，年产能达840吨。

2007 年 2 月成立合资公司TD Power Material Co., Ltd.（德山持股65%，DOWA持股35%），以德山制造的氮化铝粉末为原料生产氮化铝裸板。2019年，德山宣布将TD Power Materials的AlN 裸基板产能增加 20%。

官网：https://www.tokuyama.co.jp

3.德国赛琅泰克CeramTec

CeramTec 集团是高科技陶瓷的世界领先制造商之一，专门从事陶瓷材料部件、元件和产品的开发、生产与供应。陶瓷基片产品有Rubalit® 氧化铝陶瓷基片和Alunit® 氮化铝陶瓷基片。

官网：https://www.ceramtec.com.cn

4.东芝材料株式会社ToshibaMaterials

东芝材料株式会社成立于2003年，主要产品有氮化硅裸板、氮化铝裸板以及氮化硅AMB基板等。

东芝材料自2007年开始销售混合动力汽车用氮化硅陶瓷基板；目前正在开发热导率为170~250W/m·K的高散热氮化铝陶瓷基板，特别适用于对散热要求高、要求耐压高、基板需要一定厚度的场所。

官网：https://www.toshiba-tmat.co.jp

5.古河电子株式会社

古河电子株式会社（Furukawa Denshi Co., Ltd.）成立于2005年，提供由独创的烧成技术和加工技术制成的氮化铝陶瓷基板切片，可作为5G功率半导体和光通信激光器的散热基板。

氮化铝基板产品包括通用级FAN-170、高导热FAN-200、高导热FAN-230。

官网：https://www.furukawa-denshi.co.jp

6.CoorsTek

CoorsTek公司成立于 1910 年，是一家拥有一百多年历史的材料科学公司，致力于开发专有技术陶瓷材料配方。2012年CoorsTek 收购德氮化铝陶瓷厂商Anceram，该公司生产陶瓷基板、绝缘体和结构部件。

2013年推出导热率为 170 W/mK的氮化铝基板产品，CoorsTek制定了厚膜和薄膜基板的标准，并继续以创新材料、制造和二次工艺引领市场。

官网：https://www.coorstek.com

此外还有：

• 日本联合材料（ALMT）
• AccumetMaterials Co.
• ……

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