IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
IGBT是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车等领域应用极广。
虽然IGBT芯片非常重要,却没有普通电脑CPU那么良好的工作环境,因此,IGBT模块中的外壳的好坏,是否能对内部芯片做到有效的保护,直接影响了整个控制系统的运行和设备的使用。外壳选材,至关重要!
良好的高低温冷热冲击性能
Starester ® PBT的金属嵌件成型技术(Insert Molding Technology)将确保嵌件能够经受冷热冲击而不开裂。
优异的阻燃性能
优秀的低翘曲性能
Starester ® PBT具有较低的结晶度和结晶温度,以减少收缩,从而确保尺寸稳定性和低翘曲。
出色的电气绝缘性能
Starester ® PBT的绝缘性能、介电强度、体积电阻和抗电弧性能均达到优异水平。材料吸水性低的特性,能在恶劣环境下保持良好的电性能,保证产品的使用安全。
优异的激光雕刻特性
Starester ® PBT 的激光敏感(Laser Sensitivity)技术应用于制品表面的激光雕刻与油墨印刷相比能够保持更持久的清晰,具有更高的生产效率,更低的生产成本及更好的环境友好性。
原文始发于微信公众号(星辰新材料):IGBT-电力电子装置的“CPU”,蓝星材料助你更可靠!
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