近日，博众精工科技股份有限公司发布公告，拟募集资金2.25亿元新建研发中心项目，项目将建设先进实验室，引进高精度研发测试设备，积极进行包括半导体设备在内的新产品、新技术研发，巩固行业技术优势。
集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域。我国集成电路市场自给率较低，整个电子产业的芯片需求依然严重依赖进口，核心设备长期被美国、日本、荷兰等发达国家厂商垄断。
近年来，我国对集成电路产业的发展高度重视，出台一系列政策措施，大力培育集成电路领域企业，促进和鼓励集成电路领域核心技术的攻关，为半导体产业的发展创造了良好的政策环境。
目前在半导体领域，博众精工正在进行光伏硅片检测设备、晶圆外观缺陷检测设备、芯片封装缺陷检测设备的研发。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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