2022年8月17日,京瓷宣布将在其位于日本鹿儿岛的国分工厂园区建设新的生产设施,以提高其多层陶瓷电容器 (MLCC) 的生产能力,加强工程开发能力,并随着京瓷业务的扩展确保充足的制造空间。

随着通信终端和半导体设备变得更加紧凑和复杂,对 MLCC 的需求预计将增长。此外,MLCC 等更小、功能更强大的电子元件将促进 5G 数据中心、ADAS(高级驾驶辅助系统)和 EV(电动汽车)技术的商业化。此次设立新工厂将增加5G、ADAS 、 EV的 MLCC 产量。

新工厂总投资约 150 亿日元(约 1.11 亿美元),占地面积7,197m 2,建设将于 2023 年 2 月开始,并将于 2024 年 5 月开始运营。

作者 gan, lanjie