2022年8月26日，贵州振华风光半导体股份有限公司成功登陆上交所科创板，股票代码：：688439。
振华风光本次拟申请首次公开发行人民币普通股 A 股不超过 5,000 万股，募集资金约12亿元用于投资建设高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。
目前振华风光的模拟集成电路主要以高可靠模拟集成电路产品为主。本次募投高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目将建设一条 6 寸特色工艺线，产能达 3k 片/每月。同时，建设年产 200 万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D 封装测试能力。项目建成后，振华风光的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升 200 万块/每年。
研发中心建设项目主要是对现有设计平台中的 EDA 设计能力和协同设计能力进行补充建设。本项目实施后，将满足 10 个以上大规模数模混合产品研制任务并行设计开发的需求；满足数模混合项目的混合仿真和后仿真导致成指数增涨的仿真计算量；实现大规模数字 IC 千万门级器件的正向设计的需求。
振华风光是一家专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售的高新技术企业。目前已拥有芯片设计平台及 SiP 全流程设计平台，陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力 以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。近年来，公司顺应国产化发展趋势，通过新产品拓展迭代，能够长期、稳定地为用户提供多品种、小批量、性能稳定的产品。公司主要产品包括信号链产品及电源管理器，产品型号达 160 余款，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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