2022 年 8 月 31 日，为 MEMS、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商 EV 集团（EVG）宣布扩大与台湾工业技术研究院（ITRI）的合作范围。ITRI 是世界领先的应用技术研究机构之一，总部位于中国台湾新竹，致力于开发先进的异构集成工艺。
工业技术研究院（ITRI）总部，中国台湾新竹
在台湾地区经济事务部（MOEA）的工业技术部（DoIT）的支持下，工研院成立了异构集成芯片组件系统封装联盟（Hi-CHIP），旨在创建涵盖封装设计、 测试验证和试生产的生态系统，实现供应链本地化，进一步拓展发展机遇。EV 集团作为 Hi-Chip 联盟成员，已提供多台最先进的晶圆键合和光刻系统，包括 LITHOSCALE®无掩模曝光光刻系统、EVG®850 DB 自动解键合系统和 GEMINI®FB 混合键合系统。工研院将在世界一流的设施中安装这些大批量制造平台，帮助 EV 集团和 ITRI 的共同客户加速新型异构集成流程的开发，顺利完成从研发实验室到客户晶圆厂的过渡。
EV 集团 LITHOSCALE®无掩模曝光光刻系统，为 ITRI 的异构集成芯片组件系统封装联盟（Hi-CHIP）提供革新化的工艺解决方案
在半导体制造中，3D 垂直堆叠和异构集成是指通过制造、组装和封装流程，将多个不同的组件和芯片组装成单个器件或套件，对于实现超越微缩技术（transistor scaling）的更高性能具有重要意义。借助 3D 和异构集成技术，高级封装中的高带宽互连功能使整体系统性能得到提升，已成为人工智能 (AI)、自动驾驶和其他高性能计算应用的关键动力。为促进这种技术的发展，MOEA 正在开展全台湾研发项目，包括"AI 芯片异构集成模块先进制造平台"和"可编程异构 3D 集成"，以积极跟进和协调相关资源。
工研院电子和光电系统研究实验室副主任 Robert (Wei-Chung) Lo 博士介绍说："工研院致力于通过技术研发推动工业发展、创造经济价值、增进社会福祉。为此，我们专注于开发新型 3D 和异构芯片集成工艺，跨越整个供应链开展密切合作，实现半导体行业的持续发展和增长。我们的研究实验室拥有全自动批量制造系统，与客户晶圆厂的设施相同，包括 EV 集团的新型晶圆键合和光刻解决方案，因此客户能够迅速将 ITRI 开发的工艺配方运用于晶圆厂，从而缩短从实验室到晶圆厂的过渡时间。"
EV 集团执行销售和客户支持总监兼执行委员会成员 Hermann Waltl 表示："我们的三 i 理念：创造 invent – 创新 innovate – 实施 implement 的关键在于我们注重与 ITRI 等世界领先的研究机构合作，以加快新技术的开发和商业化，从而推动半导体行业未来的创新。我们与 ITRI 开展长期合作，通过合作积累世界一流的研究专业知识，进一步加强我们在台湾的过程支持基础设施建设。近年来，EV 集团与 ITRI 的合作得到了显著扩展，能够更好地满足集团本地客户和合作伙伴日益增长的需求，帮助他们克服挑战。我们还在台湾多个地区设立了卓越流程和应用工程团队，与奥地利总部的 EV 集团异构集成能力中心提供的服务互为 补充。"
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