mAgic® DA320：
用于功率电子芯片粘接的无压烧结银
mAgic® DA320是一款来自于贺利氏的新型烧结银材料，用于高功率器件芯片封装。这款材料秉承了贺利氏mAgic®烧结银解决方案的强大性能，让您的功率器件在竞争中脱颖而出。 mAgic® DA320采用前沿技术，烧结时间短，可实现更高的推力和更高的导热系数。
众所周知，碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）宽禁带半导体在功率器件中的应用越来越广泛。这类半导体要求采用热阻极低的先进封装技术，以降低工作温度，确保长期可靠性。 贺利氏的烧结银研发团队采用一种系统的方法来优化mAgic® DA320的配方，从而成功开发了这款非常先进但又操作简单的无压烧结银。mAgic® DA320拥有各项关键性能，是功率器件芯片粘接的理想解决方案。
主要优势
无压烧结，烧结温度≥200°C
高推力（超过50MPa）
导热系数可达到200 W/mK以上
更快烧结（90分钟）
更低空洞率（芯片尺寸5x5 mm以下）
连续点胶时间长达12小时
点胶后的作业时间更长
在金、银表面上具有稳定的粘结力
在空气中烧结
零卤素
原文始发于微信公众号（贺利氏电子）：贺利氏推出mAgic® DA320：用于功率电子芯片粘接的无压烧结银
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