8月31日,武汉凡谷(002194.SZ)在投资者互动平台表示,公司芯片陶瓷封装目前处于客户送样及认证阶段。

随着新专业团队的组建、多台高端精密仪器设备的投入及新生产车间的建设,陶瓷相关材料开发及应用能力得以进一步提升。涵盖精密结构陶瓷件材料、芯片封装陶瓷材料及导电浆料在内的多种材料体系均取得阶段性进展,部分材料已完成小批量样机验证,取得小批量订单,进入批量爬坡阶段。

 

据介绍,武汉凡谷电子成立于1989年,是国际一流的移动通信射频器件供应商。于2008年开始从事电子陶瓷系列产品的自主研发、生产和销售。专注发展射频和陶瓷两大技术,并应用于光通讯陶瓷管壳、非制冷红外探测器陶瓷管壳、工业激光器陶瓷基座和陶瓷基板等领域。具有雄厚的多层陶瓷封装外壳研发实力和先进的生产设备,具备从陶瓷粉料、电子浆料、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊到镀金等全套工艺。核心竞争优势在于深耕射频及陶瓷技术30多年,整合自主可控的含陶瓷、机加和电镀在内的垂直集成供应链体系。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie