9月1日，日本昭和电工材料株式会社（Showa Denko Materials Co., Ltd. ）宣布将提高其用于平坦化半导体电路的抛光材料——CMP 浆料的生产能力和评估功能。 与此同时，山崎工厂、胜田工厂和台湾合并子公司台湾昭和电工半导体材料股份有限公司将安装新工厂和生产/评估设备。昭和电工材料计划总投资约200亿日元，将响应不断扩大的需求，推动能够满足尖端设备先进要求的CMP浆料的开发。 通过此次产能提升，CMP浆料产能预计将增加约20%。
除了因第 5 代移动通信系统（5G）的商业化而对数据中心和移动终端的需求增加外，人工智能（AI）和自动驾驶等领域的技术创新也提升了半导体的性能。自 2019 年以来，浆料市场实现了 10% 以上的年增长率。由于半导体存储器从 2D 到 3D 的结构变化，以及伴随半导体逻辑小型化的晶体管结构的复杂性导致抛光层数量的进一步增加，预计未来市场将进一步增长。
昭和电工材料的 CMP 浆料是半导体存储器和半导体逻辑制造过程中必不可少的材料，其优势是在抛光过程中半导体基板上出现的抛光划痕很少，拥有世界第二大市场份额。特别是二氧化铈浆料，如使用独有的微粒合成技术开发的微粒"纳米二氧化铈浆料"，进一步减少抛光划痕的能力受到高度评价，在世界上占有率最高。
为了应对随着半导体器件的未来技术进步而日益增长的更高功能和不断扩大的需求，昭和电工材料将投资于CMP浆料，例如增加生产能力。从2023年1月起，SDSMT将扩大用于尖端器件半导体逻辑电路形成工艺的纳米二氧化铈浆料的产能。此外，到2023年7月，我们将在同一工厂增加二氧化铈浆料的生产能力，可实现高抛光速度和低抛光划痕。
2022 年 3 月，山崎工厂引进了最先进的缺陷检测设备等，以应对由于对高清晰半导体器件的需求不断增加而日益增长的减少抛光划痕的需求。通过对半导体基板上更精细的抛光划痕进行分析，昭和电工材料将推动下一代器件的低抛光划痕浆料的开发，并进一步提高现有产品的质量。此外，在同一工厂的胜田现场，昭和电工材料将增加二氧化铈浆料等的容量，从而可以实现比传统二氧化铈浆料更高的抛光速度和抛光平整度。
2020年，昭和电工材料宣布将对SDSMT和韩国合并子公司Showa Denko Electronic Materials (Korea) Co., Ltd.投资总计110亿日元，以扩建CMP浆料生产设施并建设新工厂，加强了产品供应体系。随着生产能力和评估设施的扩大，昭和电工材料将加强用于尖端半导体存储器和半导体逻辑的下一代产品的生产和开发，这些产品预计将在未来继续增长。