1月20日，SilTerra Malaysia Sdn Bhd 宣布推出一种用于微机电系统（"MEMS"）和光子器件的新制造技术，这项技术是基于由芬兰的高附加值硅晶片供应商Okmetic生产和定制的腔体绝缘体上硅（"C-SOI®"）晶圆。
C-SOI® 晶圆针对 SilTerra 的需求进行定制，适用于频率范围为 500kHz 或以下的消费、医疗、工业和汽车等垂直市场的压电传感器、微镜、加速度计、麦克风、惯性 MEMS、谐振器和微流体设备中的应用。该技术还可用于构建使用基于 MEMS 驱动和光子传感的传感器。
C-SOI® 衬底嵌入了大腔尺寸，提高了可重复的良率，SilTerra 已成功在 C-SOI® 衬底上集成并验证了 MEMS 和光子工艺模块。从本质上讲，SilTerra 可以通过该技术为客户提供精确、高良率和更快的 MEMS 和光子器件制造上市时间。
SilTerra 执行主席Tan Sri Syed Zainal Abidin Syed Mohamed Tahir表示："我们很高兴 SilTerra 作为纯晶圆代工的早期采用者之一，为 MEMS 和光子器件引入基于 C-SOI® 的技术，这将加强和扩大 SilTerra 在这个市场上的产品。展望未来，我们将继续投资并增强我们的技术产品以满足市场需求。这是我们致力于在卓越运营和技术进步方面将 SilTerra 打造成世界级专业代工企业的一部分。"
此外，他还说到，由于全球发生重大技术转变，例如 5G 网络转型、工业 4.0、电动汽车的快速普及和可再生能源，今年对半导体芯片的需求将保持高位。这些宏观趋势不仅是在 2022 年，在未来几年都将持续存在，这将为当地科技公司提供巨大的商机，有助于巩固马来西亚在全球电气和电子（"E&E"）行业的地位。包括 SilTerra 在内的本地科技公司已做好充分准备，可以在增长轨道上乘风破浪。