广东气派科技获批东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室

近期，东莞市科学技术局公布了126家市级工程技术研究中心和东莞市机器视觉重点实验室等32家市级重点实验室通过名单，广东气派科技有限公司申报的“东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室”位列其中。实验室总投资达4900万元，是石排镇第一个市级重点实验室！

此次获批东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室，是对企业技术能力、实验水平、研发管理体系的认可。公司通过系统性建设实验室，搭建了专业的研发平台，增强了企业整体研发能力和综合实力，能更好地对促进产品创新研发和企业发展，对促进第三代半导体产业技术的进步及发展有着重要作用。

该实验室规划总面积为2000㎡，总投资约4900万元，目前拥有核心研发人员31人，主要从事第三代半导体芯片封装技术的研发创新。实验室配备化验室、检测室等实验场所，是华南地区封装测试企业中配备最完整、规模最大、综合能力最强的实验室之一。

该实验室是在公司2019年国内企业中内首次研发出5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件塑封封装技术并实现大批量生产后，继续推进第三代半导体封装测试探索的脚步。在此技术基础上，2020年新增立项“5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术”，该技术处于国际领先水平。

公司力争将实验室建设成为具有国内先进水平的第三代半导体芯片封装测试研发实验中心，实现高品质、低成本生产，不断丰富产品种类，未来3-5年内将完成5项以上新技术的样品试制、小批量生产和规模化生产能力，尽早将研发成果转换成生产力。