盛合晶微半导体公司于2014年8月合资设立，总投资16亿美元，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造，并提供先进的硅片测试服务的企业，也是中国最早把发展3DIC量产加工作为使命的企业。
公司坚持高质量、高水准、高配置，始终保持在业内最先进的集成电路制造产业链中。公司在一期项目稳定地高起点、大规模运营基础上，正持续加快二期项目建设，全力打造先进的集成电路中段硅片加工和三维芯片集成加工研发和制造基地。二期项目占地273亩，规划建设面积约30万平方米，项目的建成将实现公司业务规模扩张和业务内涵拓展，满足正在蓬勃发展的5G、AI、IOT、汽车电子等市场领域硅片级先进封装的需求。
截至目前，公司获得中国发明专利27件，实用新型专利252件，美国专利24件。公司自成立以来承担过国家工信部工业强基工程项目、江苏省科技成果转化项目，拥有省级三维集成芯片中段制造工程技术研究中心、省级企业技术中心、省级示范智能车间，2015年-2020年被连续评为江苏省战略性新兴重大产业项目。
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