据证监会网站消息，9月14日，有研半导体硅材料股份公司（以下简称"有研硅"）首次公开发行股票并在科创板上市注册获批复。
据介绍，有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。有研硅是国内为数不多的能够稳定量产 8 英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化及 12 英寸硅片的技术突破，并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。
本次公开发行股票拟募集资金10亿元用于建设集成电路用 8 英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目以及补充研发与营运资金。8 英寸硅片和集成电路刻蚀设备用硅材料是有研硅目前的主要产品。
集成电路用 8 英寸硅片扩产项目计划投资总额为 38,482.43 万元，拟使用募集资金 38,482.43 万元，由山东有研半导体实施建设，建设期为 18 个月。项目完成后，可实现年新增 120 万片 8 英寸硅片产品的生产能力，进一步提升 8 英寸半导体硅片产能。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目计划投资总额为 35,734.76 万元，拟使用募集资金 35,734.76 万 元，由山东有研半导体实施建设，建设期为 2 年。项目完成后，可实现年新增 204,000.00 公斤硅材料。