近日,福建德尔科技完成20.36亿元Pre-IPO轮融资,由安徽交控招商产业投资领投,太和资本、青创伯乐(厦门)、美亚梧桐、支点科技、图灵资管等跟投,本轮融资主要用于扩大研发团队、扩张生产线。太和资本作为德尔科技的坚定投资人,对公司和湿电子化工材料行业的未来充满信心。

德尔科技完成20.36亿元融资,太和资本等多家机构和老股东共同参与

德尔科技是国内化工行业厂商中唯一一家覆盖含氟化工原料全产业链的企业,同时也是国内最大规模量产半导体级G5湿电子化学品的公司,产品覆盖面国内最广,是技术领军企业、行业独角兽。而G5湿电子化学品,在产业链中价值很高。2017年全球特种气体行业市场规模增长至2765亿元,未来数年全球特种气体市场规模约以年均9%的速度增长,预计2024年全球特种气体市场规模将达到4942亿元。

作为国家级高新技术企业工信部“专精特新”小巨人企业、工信部工业强基“一条龙”重点企业、国家集成电路材料创新联盟理事单位、福建省循环经济示范企业、福建省智能制造示范企业、福建省绿色工厂,德尔科技先后承担了科技部国家科技重大攻关工程项目、国防科技创新特区专项、福建省科技重大专项等重大科研课题,荣获第六届“创客中国”企业组省冠军和全国总冠军、第八届中国创新创业大赛省冠军和全国二等奖。

德尔科技完成20.36亿元融资,太和资本等多家机构和老股东共同参与

 ▲德尔科技取得全场最高分811分

最近,德尔科技凭参赛项目“国内唯一高端半导体电子级三氟化氯产业化项目”,赢得了科技部首届全国颠覆性技术创新大赛总决赛最高奖——优胜奖,并成功入选科技部颠覆性技术备选库。该项目代表了公司在含氟电子气体领域自主研发和科技创新的最高成就,填补了国内半导体关键材料领域的空白,科技成果评价达到国际领先水平,使我国成为继日本和美国之后全球第三个成功实现电子级三氟化氯产业化的国家,并成功将电子级三氟化氯从我国半导体芯片“卡脖子”材料清单中移除。

德尔科技完成20.36亿元融资,太和资本等多家机构和老股东共同参与

德尔科技以创建世界一流电子化学材料制造基地为目标,以打破半导体材料领域“卡脖子”局面、实现关键材料国产化为己任,努力提升科创属性,紧盯行业科技前沿,致力于核心技术研发,多个产品已实现替代进口,形成了完善的自主知识产权体系。目前,公司已拥有授权发明专利22项、实用新型专利169项、软件著作权43项;已申请待授权发明专利31项、国际PCT发明专利4项、实用新型专利33项、软件著作权2项。其自主研发、独立设计国际电子气标准99.999%;无机法多级精馏、智能控制,气体纯度达到99.9999%,电解制氟技术方面,颠覆国外技术垄断;德尔制氟电流高达10000A,杂质少、纯度高,制氟及装备水平全球第二

本轮融资项目达成后,将进一步推进德尔科技成为国内半导体电子化学品材料领域产品最全、种类最多、规模最大和技术国际一流的半导体级湿电子化学材料企业的进程,助力其成长为国际领域内超高纯电子化学品材料领域超级独角兽企业。

德尔科技完成20.36亿元融资,太和资本等多家机构和老股东共同参与
德尔科技完成20.36亿元融资,太和资本等多家机构和老股东共同参与

 ▲太和资本杨俊智、蓝飞腾调研德尔科技▲

在世界形势动荡的情形下,建立独立自主可控的供应链成为国家和企业的共识,国内晶圆制造厂纷纷引入国产供应商以保证供应链安全,这为国产替代带来契机。德尔科技凭借掌握核心电解质氟和精馏提纯技术突破卡脖子瓶颈,将成为化工行业最顶尖的一流企业。

原文始发于微信公众号(太和基金):德尔科技完成20.36亿元融资,太和资本等多家机构和老股东共同参与

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作者 gan, lanjie