在科友第三代半导体产学研聚集区紧张投产过程中，科友半导体试验线再传捷报，以科友半导体自主设计制造的感应长晶炉产出的碳化硅晶体，在厚度上再次实现突破，达到40.45毫米。这是继今年6月份科友半导体碳化硅晶体突破32毫米后，在长晶厚度上取得的又一次重大突破。单颗晶体厚度的提升，意味着晶棒有效厚度和单颗晶体产出衬底数量的增加，对于提高企业生产效率、降低生产成本、提升行业竞争力，具有极其重要的意义和作用。
衬底相当于盖房的地基。在碳化硅产业链成本中，衬底的占比约为47%、是最“贵”的环节，同时，也是整个产业链中技术壁垒最高的环节。目前，碳化硅在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天、5G通讯等领域都有广泛应用。在当前和今后的产业发展和产业替代中，碳化硅衬底的核心作用无可替代，其中，最关键的制约因素在于降低成本和产业规模化。而单炉产出的晶体越厚，产出的衬底片数越多，是降本增效的主攻方向和重中之重。
科友半导体自成立伊始，就瞄准碳化硅衬底行业痛点和难点，积极推进产业化技术研发和积累，取得了一系列成果，形成了碳化硅装备和晶体生长自主可控的技术体系。在保持并不断改善长晶质量，确保零微管、低位错的晶体品质的同时，大力推动包括原料自主提纯、热场件重复使用等在内的降本增效研究，使科友半导体在长晶成本控制方面处于行业领先地位。随着科友半导体碳化硅衬底的产业化推进和科友半导体电阻炉的规模化应用，生产出50毫米乃至更厚的碳化硅晶体指日可待。
原文始发于微信公众号（科友半导体）：喜报丨科友半导体碳化硅长晶厚度再提升！
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