近日，SEMICON Taiwan在台北南港展览馆隆重开幕，作为全球领先的专业半导体设备供应商，KLA携全新ICOS™F260裸晶片分拣及检测系统亮相了此次盛会，通过精心设计的展台向现场观众展示了这项能够实现最佳芯片分拣准确度的最新研发成果。此外，来自KLA的四位讲者在同期举行的学术会议中做了技术演讲，与在场来宾分享了KLA在异质集成、传感器、电源与光电以及集成电路等前沿领域的深度洞见，并与现场的来宾共庆这场众“芯”云集的行业盛会。 
ICOS™F260裸晶片分拣及检测系统
此次SEMICON Taiwan展会上，KLA携最新发布的ICOS™F260裸晶片分拣及检测系统全新亮相，作为一项备受瞩目的新产品，该系统可为单晶片晶圆级封装提供高性能的裸晶片分拣以及一体化的全自动检测。ICOS™ F260模块结合了最新的光学和IR红外线侧面检测功能，可以针对发丝裂纹和侧壁裂纹等多种缺陷类型提供高灵敏度、高产出且接近零误判率的高效检测流程，以实现最佳芯片分拣准确度。 
此外，系统还可以搭载一专门模块以检测肉眼不可见的激光凹槽裂纹缺陷，而这些缺陷对于高级扇入式晶圆级封装、内存芯片和裸晶片都是致命的。ICOS™ F260系统高度灵活并支持包括晶圆到编带(wafer-to-tape)和编带到编带(tape-to-tape)在内的许多工作流程，它在不同配置之间的快速转换、双工位翻转台、自动校准以及精准芯片取放等性能，均提高了该系统在大规模生产环境中的设备价值。 
在众多行业领先设备制造商和供应商云集的这场盛会上，KLA也在四场不同主题的技术会议中发表了精彩演讲与行业洞见，向在场的来宾深刻展示了KLA针对不同应用的先进技术解决方案。
KLA SPTS部门 Doug Macfarlane博士 在9月13日举办的异质集成主题全球峰会上，来自KLA SPTS部门的Doug Macfarlane博士发表了题为《低温PECVD工艺使混合型材料成为可能》的演讲，介绍了使用低温等离子体增强化学气相沉积开发新的SiCN键合膜，以及用于填充混合键合芯片之间间隙的厚氧化物沉积的相关研究成果。
KLA SPTS部门 脱模蚀刻产品经理 David Springer博士
同样在9月13日进行演讲的还有来自KLA SPTS部门的David Springer博士，他在MEMS与传感器主题论坛上发表了题为《MEMS制造的分子气相沉积和脱模蚀刻工艺》的演讲，介绍了使用干式气相脱模蚀刻的优势，即作为湿式蚀刻的替代品，可以去除牺牲性氧化物或硅，释放MEMS设备中的移动部件。此外，他的演讲还涵盖了分子气相沉积的一些应用：比如用于形成薄的保护膜，以提高可靠性并延长数十亿MEMS器件的寿命。
KLA Candela®部门 Edwin Chew先生
在9月15日的电源与光电论坛上，来自KLA Candela®部门的Edwin Chew先生发表了题为《提升汽车集成电路的可靠性》的演讲，重点介绍了功率器件制造商如何实现汽车制造商“零缺陷”的要求，并进一步阐释了KLA的晶圆工艺和量测检测技术如何有效监测缺陷并确保其最小化，从生产线上消除所有不良芯片，以实现汽车行业和用户的共同期望，确保汽车驾驶时的质量和可靠性。
KLA MACH部门 Kevin C. Huang博士
在本次SEMICON Taiwan的收官之日（9月16日），来自KLA MACH部门的Kevin C. Huang博士在集成电路论坛中，以《先进半导体集成电路制造的新数据分析方法》为题发表了演讲，通过提供一种新的数据分析方法，使用我们的MACH产品组合，最大限度地利用在设备制造过程每一步中收集的大量数据，并强调了数据分析对缺陷的发生具有重要的洞察力，能使芯片制造商实施先进的在线控制策略，以提高工艺稳定性，最终提高设备产量。
原文始发于微信公众号（KLA Corporation）：KLA亮相SEMICON Taiwan 2022，发布全新ICOS™F260裸晶片分拣及检测系统
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