宏微科技拟6亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目

近日，江苏宏微科技股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，募集资金总额不超过 45,000.00万元（含45,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用 于建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。

据介绍，车规级功率半导体分立器件生产研发项目总投资 6亿元，拟投入募集资金4.5亿元，占地面积15,035 平方米，预计建设周期 3 年。项目建成后，将形成年产车规级功率半导体器件 840 万块的生产能力。

电动汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的 5 倍以上。其中，IGBT 约占电动汽车电控系统成本的 37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来电动汽车市场的快速增长，有望带动以 IGBT 为代表的功率半导体器件的需求量显著提升，从而有力推动 IGBT 市场的发展。根据 EVtank 预测，2025 年我国新能源汽车 IGBT 市场规模将达 165 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 31.48%。

宏微科技立足功率半导体器件行业十余年，现已掌握核心的 IGBT、MOSFET、FRED 芯片设计、制造、测试技术，公司产品已涵盖 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及单管产品 100 余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品 300 余种，产品类型齐全。该项目专注于汽车电控系统功率半导体产品的生产研发，致力于建设一流的车规级产品线，有利于提升宏微科技车规级功率半导体器件产能，扩大其在汽车电子领域的布局，提高产品竞争力。