近日，杭州立昂微电子股份有限公司发布公告称，2022年2月7日，其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、 嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。
据了解，杭州立昂微电子股份有限公司成立于2002年3月，是一家专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。产品主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、 消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。
国晶半导体主要产品为集成电路用 12 英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集 成电路用 12 英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。
立昂微表示，如本次重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，取得国晶半导体的控制权，有利于进一步扩大其现有的集成电路用 12 英寸硅片的生产规模，提高在集成电路用 12 英寸硅片的市场地位。