央企携手破解“芯荒” 汽车“中国芯”产业链正在车谷崛起

智新“中国芯”
比同类进口产品便宜10%以上

9月27日，武汉经济技术开发区东风新能源汽车产业园一号园区智新半导体IGBT生产线上，红黄绿灯闪烁，生产设备高速运转，AGV小车“哼”着小曲将物料配送至指定区域。不远处，机械手不断挥舞，将晶圆上一个个指甲盖大小的芯片取下，并精准放置于固定的衬板上。操作员来回走动，紧盯着设备干活。

智新半导体研发部部长余辰将介绍，这条生产线配置了国际先进的端子超声键合设备、全自动贴片设备、真空回流焊接设备、严格的自动化筛选设备以及高温动静态测试设备，自动化率高达100%，仅8人配备的班组就能负责整体生产线40余台设备的日常操作。

▲智新半导体IGBT

IGBT，学名为绝缘栅双极型晶体管，是一种功率半导体器件，能直接控制全车交直流转换、动力调控等核心指标，被称为新能源汽车的“心脏”，其性能直接决定电动汽车的扭矩和输出功率。多年来，由于无法掌握核心技术，我国中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，产品对外依赖度近95%。

为解决“卡脖子”难题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级的IGBT模块。

历经两年协同攻关，2021年7月7日，以国际一流的第6代IGBT技术为基础的生产线启动量产，华中地区首批自主生产的车规级IGBT模块产品正式下线。

“投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，比同类进口产品至少便宜10%以上。”余辰将介绍，该生产线年产30万只IGBT模块，成功搭载到东风风神、岚图等品牌车型上。

目前，智新半导体正启动二期项目建设方案，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。

持续提升产能，技术也在不断进步。据介绍，智新半导体已成功研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块，能实现更低损耗、更高效率，承受更高温度、更高电压。搭载到整车上后，能进一步提升车辆续航里程，减少整车成本。

破解汽车“芯荒”
央企频牵手

智新半导体IGBT模块投产，标志着东风公司朝自主掌握新能源关键核心技术资源又迈出重要一步。在中国中车的支持下，通过央企跨企业合作，东风掌握了IGBT的自主话语权，担当起控制器件产品产业链链长的角色，构筑起更加安全稳定的自主“三电”供应链。

眼下，在最为紧缺的功率芯片、控制类芯片等车规级芯片领域，东风公司正发挥产业链链长作用，牵手行业合作伙伴，力争实现“中国芯”的自我突破。

2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作，双方以车规级芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局。

2022年5月，由东风公司牵头9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉正式成立。该创新联合体将通过东风百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，打造全国领先、具备湖北特色的汽车芯片产业集群。

同年7月，东风公司与中国电子信息产业集团有限公司签署框架协议，双方将加快推进芯片产品及核心配套软件的全方位合作及项目落地，充分利用已建立的“联合实验室”平台，持续推进芯片可靠性及失效分析合作，并基于双方产品规划联合开展关键芯片的研发攻关。