深圳浩宝成功研发IGBT功率半导体模块封装垂直固化炉

IGBT是指绝缘栅双极型晶体管芯片，是目前大功率开关元器件中最为成熟也是应用最为广泛的功率器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，驱动功率小而饱和压降低，是能源变换与传输的核心器件，被称为“电子电力装置的心脏”，发展潜力巨大。

IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上，它具有输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗小，通断速度快，工作频率高，元件容量大等优点。

IGBT的发展趋势是高耐压、大电流、高速度、低压降、高可靠、低成本。特别是高压变频器的开发和应用，简化其主电路，减少使用器件，提高可靠性，降低制造成本，简化调试工作等，都与IGBT有密切的内在联系。

在IGBT产业中，车规级芯片和模块的安全性和稳定性要求更高、研发周期长、技术门槛高、资金投入大，因此，发展车规级芯片和模块面临的挑战也更多。

IGBT模块的封装具有较大难度，其痛点主要在于封装效率低、良品率低，究其原因，则主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制，导致封装模块出品一致性降低，成本居高不下。

针对以上痛点，浩宝技术团队研发出一款专门用于IGBT模块封装的垂直固化炉，可全自动生产，避免器件氧化，均温性好，洁净度高，为IGBT功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的解决方案。

据介绍，浩宝这款IGBT模块封装垂直固化炉的核心技术优势和特点如下：

设备采用模块化结构，实现了上下料、烘烤、冷却、缓存等全自动、在线式生产，生产效率高，产能可根据客户需求进行增减、调整。它避免了传统封装工艺的多项弊病，比如传统烘烤固化设备需要人工手动操作，工作量大、效率低，固化品质不一致，高温容易造成人员被烫伤等问题。

该设备还可对接MES系统，实现工业4.0，对设备进行远程监控和智能管理。

设备采用独特结构设计，已申请发明专利，可保证在传输、加热、冷却和缓存过程中残氧量控制在1000PPM以内，有效避免金属等热敏性器件的氧化。

设备密闭性好，并采用高效过滤和清洁系统，使得封装过程达到千级洁净度，满足无尘化生产要求。

设备采用优秀的加热、温控模块及独特的风道、腔体设计，可确保高的加热效率和温度均匀、稳定，使得烘烤、固化均匀，出品一致性高。

浩宝研发成功的这款IGBT模块全自动垂直固化炉，突破多项关键技术难点，价格仅为国外进口设备的三分之一，为功率半导体厂商提供更具性价比的封装固化设备及解决方案，是IGBT制造、封装厂商们的福音。

原文始发于微信公众号（浩宝技术）：【重磅发布】IGBT功率半导体模块封装垂直固化炉在深圳浩宝研发成功！