10月10日，鲁光电子科技有限公司投资建设的5G通信半导体封测产业园项目正式投产。
据介绍，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计划年配套组装5000万只IGBT（6寸及以下纯硅片）单管封装测试、30亿只车规级二三极管等5G通讯、高铁、新能源汽车、智能电网应用领域高端半导体关键核心器件。
项目自2021年5月份开始基础建设，用时一年零四个月，完成装修、新设备订购、调试、投产，实现新旧动能转换和设备升级换代。此次新研发投产的第三代半导体SIC碳化硅已成功下线，标志着第三代半导体SIC碳化硅生产技术在经开区落地生根。
来源：日照开发区发布
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