2022年10月10日，在多方的支持和帮助下，经过全体员工的不懈努力，荣芯半导体首批产品正式量产，并将于年底前向客户交付！
荣芯半导体首批量产产品
荣芯半导体成立于2021年4月，主营业务为12寸晶圆制造及晶圆级封装测试，下游产品为图像传感器（CIS）、显示驱动（TDDI/OLED DDIC）、功率器件（MOSFET/IGBT）、电源管理（PMIC）、快速闪存器（NOR FLASH）等高性能模拟芯片。2021年8月 荣芯半导体经拍卖获得位于江苏省淮安市的原德淮资产，并对生产设备进行了整理和扩充，组建团队完成工艺开发和产品验证，现已调通产线实现量产。
荣芯半导体的股东是深耕半导体多年的产业投资人，在集成电路设备、材料、设计、制造等全链条均有布局，产业资源深厚，在供应链和市场端都可以给予荣芯半导体有力的支持。
原文始发于微信公众号（荣芯半导体）：荣芯半导体首批产品量产！
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