安徽壹石通材料科技股份有限公司拟由全资子公司安徽壹石通材料科学研究院有限公司作为实施主体，投资建设壹石通运营中心项目。目前壹石通研究院已取得相应土地使用权，项目命名为"壹石通运营中心"，并已完成建设方案的规划设计及其他前期筹备事项，项目已具备启动建设的相关条件。
该项目预计总投资约 39,956万元，位于合肥市高新区创新大道与燕子河路交口东南角，占地面积约 19.66亩，涵盖运营办公、研发办公以及部分生活配套。研发办公主要用于搭建陶瓷基材料、金属基材料、聚合物材料三大研发平台，开展"卡脖子"类基础科学材料、5G电子通信用材料、固体氧化物燃料电池等碳中和关键产品及解决方案的技术研发。
据了解，封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程。按照封装材料组成来看，主要分为金属基、陶瓷基和塑料基封装材料。其中，陶瓷基封装材料主要原材料为氧化铝。在电子通信材料领域，特别是在高端芯片封装材料领域，壹石通目前已完成研发、在向产业化生产线过渡的 Low-α 射线球形氧化铝产品，能够同时满足下游龙头客户对于低 α 射线控制、磁性异物控制、纳米级形貌控制的更高要求。