中国振华（集团）科技股份有限公司发布2022年前三季度业绩预告，2022年前三季度，振华科技实现归属于上市公司股东的净利润18~19亿元，比上年同期增长88.34%~98.81%；扣除非经常性损益后的净利润17.5~18.5亿元。报告期，新型电子元器件板块企业的高可靠产品市场持续向好，经营业绩同比增长。新型电子元器件板块业务是以片式电阻、电容、电感、半导体分立器件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室及机电组件、特种电池等门类产品为主。
振华科技是国内电子元器件综合配套能力强，具有专业化、规模化、系列化研发生产新型电子元器件产品的基地，建有数十条生产线，年生产各类电子元器件200亿支。在基础元器件领域，振华科技完成多款高频 IGBT 芯片、高性能 MOS 芯片、高可靠断路器、LTCC 微波组件、新型开关等前沿产品的研制生产，薄膜电容器、芯片衰减器、高端开关、固体继电器等高质量产品形成批产，高端电阻、钽电容、电感、磁珠、二极管、真空灭弧室等优势产业持续优化增强；在集成电路领域，完成了 PWM 控制器芯片的研发，高功率密度模块电源功率实现了新的技术突破，DC/DC 电源模块设计、工艺技术能力持续提升；在电子材料领域，完成了高性能介质陶瓷基片、高频复合介质基板的研发，突破了超微型 MLCC 介质材料的关键技术，加大了对柔性浆料、LTCC/HTCC 陶瓷管壳方面的研发。
此外，振华科技公告称，非公开发行A股股票事项获得国务院国资委、国家国防科技工业局批复，拟募集资金不超过25.18亿元用于半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目以及补充流动资金。
其中，半导体功率器件产能提升项目拟对现有厂房和租用厂房进行适应性改造。振华永光拟建设一条 12 万片/年产能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线；将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能 400 万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能 2,600 万只/年。
混合集成电路柔性智能制造能力提升项目购置自动生产系统、自动化、高精度设备仪器等，最终建成柔性智能 制造工艺制造平台，并提升薄膜工艺制造平台产能和检测试验平台的检测能力。达产后可形成厚膜混合集成电路产能 17 万只/年、微电路模块产能 35 万只/年、薄膜器件及电路 10 万只（片）/年以及 SIP 系统级封装等，形成检测能力 120 万只/年。
新型阻容元件生产线建设项目对生产厂房内进行适应性改造，包括新增工艺生产设备 137 台/套，对动力设施进行适应性改造。 形成芯片电容产能 7000 万只/年、衰减器产能 120 万只/年、芯片电阻产能 200 万只/年，采样电阻产能 55 万只/年，射频功率电阻产能 12 万只/年。