三星电子开发下一代电容器CCW，瞄准小型IT设备、HPC、5G等市场

三星电子在于10月14日在京畿道水原会议中心举行的韩国通用导体融合部件贴装技术研讨会上，公布了该公司下一代电容器的开发状况。

MLCC（多层陶瓷电容器）目前是分立电容器市场的支柱，几乎不可能将其尺寸降低到小于0.2毫米（200μm）。因此，三星电子公司正在开发世界上最小的分立电容器CCW（Ceramic Capacitor Wire），该电容器比MLCC更紧凑，作为其自己的专利技术。目前针对的市场是小型IT设备、HPC和5G。

电容器是可以暂时存储电荷的电子元件。与传统电容器相比，由于MLCC很容易实施很小的外形尺寸，是目前电子行业中最广泛使用的。

MLCC是一项有前途的技术，在未来几年中，其市场规模预计在30~40万亿韩元之间，但目前的客户要求电容器更小且具有出色的电气特性，因此三星电子正在开发CCW，这是一种迄今为止尚未商业化的μM级电容器。

与传统立方体形状的 MLCC相比（0.4mm宽x 0.2mm长）相比，CCW具有线状形状。三星电子通过在导线上涂上陶瓷或金属实现了 100µm 的电容器。这样做的主要因素是，将电容器放置在较小的尺寸中尽可能接近芯片。这样做的优点是即使在具有高电流的高频环境中也保持高性能。MLCC的问题是，当前很难在高频环境中快速进出，因为它是一种多层结构，而CCW则是单层结构，可表现出优异的性能，可以将其视为世界上不存在的高频专用的电容器技术。

三星电子计划将CCW细分为组件和分别内置CCW和集成芯片的PCB。此外，它还用于高频段的智能手表、HPC和5G等小型IT设备。

为了进一步加强交流，艾邦建有MLCC微信群，诚邀MLCC、LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括：风华高科、三环集团、山东国瓷、鸿远电子等加入。