美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商,隆重宣布以首款与快速恢复二极管 (FRD) 共同封装的高效 600V/650V 离散式产品线进军绝缘栅双极晶体管 (IGBT discrete) 市场。五款全新的 Bourns® BID 系列离散式 IGBT 采用先进的沟槽栅场截止技术设计,不仅提供更好的动态特性控制,与上一代非穿通 IGBT 相比,Bourns® BID 系列离散式 IGBT 可提供更低的集极-射极饱和电压 (VCE(sat)) 和更低的开关损耗。此外,该结构提供了一个正温度系数,有助于提高装置寿命并降低高压和大电流产品应用的设计要求。
由于 Bourns 全新 IGBT 采用高效热阻的 TO-252、TO-247 和 TO-247N 封装,这些装置可提供更低的热阻 Rth(j-c),使其成为开关模式电源 (SMPS)、不间断电源 (UPS)、感应加热和功率因子校正 (PFC) 应用的理想解决方案。Bourns® BID系列离散式 IGBT 提供 600V/5A、600V/20A、600V/30A 和 650V/50A 四款电压/电流型号供选购,并根据 JEDEC 电源开关产品标准进行了测试和认证。
点击下方阅读原文, 立即查看更多。
原文始发于微信公众号(Bourns美国柏恩):最新! Bourns 进军离散式 IGBT 市场, 推出符合业界需求的高效解决方案
为加快产业上下游企业交流,艾邦建有IGBT产业链交流,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他