10月19日，潜山正威潜阳百亿项目一期精密铜线生产线试生产，市领导张君毅、周东明、章松、花家红、梅耐雪，及市政府秘书长刘文俊共同参观生产线，正威国际集团董事局主席王文银陪同。
张君毅一行仔细察看了生产线各个流程，对企业建设进度表示肯定，要求企业加快生产进度、尽快实现量产，同时抓紧推进项目二期、三期建设;潜山市要坚持上下联动、部门协同，继续强化土地、资金、能耗等要素保障，确保整体项目早竣工、早投产、早达效。
正威潜阳新材料产业园项目，位于潜山市，总投资100亿元，建设内容包括精密导体及特种线缆、高分子材料、新能源电池材料、新能源光伏焊带材料、半导体关键材料键合丝、供应链管理和服务体系，以及相关配套产业等。是我市实行“内搭平台、外联老乡”战略、顶格推进“双招双引”的成果之一。项目分三期建设，今年1月一期开工建设。一期投资20亿元，将建设年产6万吨高端精密铜线、200万轴半导体关键材料键合丝等，并打造正威潜阳供应链管理和服务体系，达产后预计年营业收入达80亿元。
原文始发于微信公众号（潜山网）：正威潜阳百亿项目精密铜线生产线试生产
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
