陶瓷劈刀是一种有垂直中心孔的轴对称的陶瓷工具，用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具，属于精密微结构陶瓷材料。
引线键合是使芯片与引脚形成电子互联的主要技术，占封装类型的 75%-80%，其它常用技术还有倒装芯片、晶圆级封装（WLP）和硅通孔（TSV）等。
陶瓷劈刀是引线键合技术使用的核心部件之一，在该过程中，穿过劈刀的金属线（一般为金线或铜线）尾部被打火杆熔化成球形，劈刀下降并通过加压加热使球形焊接在芯片上，之后劈刀牵引金属线上升、移动并将其焊接在引线框架上，再侧向划开切断金属线，这就完成了一次键合。
陶瓷劈刀由氧化铝材料组成，一般会加入氧化锆（ZrO2）增加劈刀材料的韧性和耐磨性，即增韧氧化铝（ZTA）。与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比，陶瓷劈刀具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点，与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比中脱颖而出。
陶瓷劈刀使用周期较长，价格最贵。广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合焊接，发挥了极其重要的作用。随着芯片封装行业的发展，作为封装领域必要耗材的陶瓷劈刀也将迎来良好的发展前景。
半导体封装主要采用引线键合方式，陶瓷劈刀的作用就像穿针引线的“缝衣针”。一台键合机每天需要键合几百万个焊点，每个陶瓷劈刀都有固定寿命，一旦到达额定次数就需要更换新的劈刀。随着国内半导体产业的兴起，预计当前我国陶瓷劈刀市场总量超过30亿元。
陶瓷劈刀的应用客户群体主要是LED光电封装和半导体IC芯片封装，90%的市场集中分布在中国大陆及台湾地区、东南亚。现阶段，陶瓷劈刀的全球市场规模大概超4,200万只/年，中国大陆大约占据其中70%份额。有数据显示，陶瓷劈刀的市场规模预计每年将会有5%-10%左右的增长。
世界上主要的陶瓷劈刀生产企业有美国K&S、瑞士SPT、韩国PECO公司等，我国的陶瓷劈刀生产企业三环集团、深圳商德新进陶瓷等。
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：陶瓷劈刀在先进封装领域的应用
