10月27日上午，无锡利普思半导体有限公司车规级SiC功率模块封装测试产线投产仪式隆重举行，下午，“协同创新、共谋发展”—第三代功率半导体SiC产业发展技术论坛完美召开，公司邀请了行业内资深专家学者共同研讨SiC模块的应用发展与技术创新。
上午，蠡园开发区领导出席了本次投产仪式并致辞，业内上下游众多专家作为特邀嘉宾一同参与了盛会。会议期间，嘉宾参观了利普思自动化封装测试产线及可靠性实验室，了解了公司的发展历程和系列化模块产品。
这条产线采用了目前最新的SiC模块封装技术和生产工艺、以及自动化测试设备，这是国内最先进的全自动化SiC模块专用封装测试产线，将用于车规级等高端SiC功率模块的生产，预计投产后可实现年产SiC模块30万台，该条产线的投产运营意味着国内企业在第三代半导体的产业竞争中又取得了新的进展。
利普思的产线投产运营也是公司针对处于高速发展期的全球新能源汽车SiC市场的战略布局，健全了公司SiC模块全系列的生产、测试能力，将有助于缓解目前国内新能源汽车领域缺芯少核局面。
日前，利普思半导体所研发的HPD系列SiC模块已经完成了欧洲整车厂客户的样品测试以及国内新能源整车厂的选型和测试，同时也完成了在第三方的SiC控制器上进行充分的负载验证，随着这次模块封装产能的落地投产，也将逐渐接受客户严苛的工厂审核。
下午，在第三代功率半导体SiC产业发展技术论坛中，滨湖区科技局局长杨振清、江苏省半导体行业协会办公室主任阮舒拉、清华大学无锡应用研究院副院长马军给论坛致辞，来自国内主流车厂、Tier1、Heraeus、ASMPT、合肥工业大学的多位行业专家从材料、设计、工艺、设备、应用等多个层面分享了SiC模块应用发展与技术创新的经验，干货满满，论坛受到了与会嘉宾的高度认可。
关于利普思
无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，是一家专注于第三代功率半导体SiC模块的设计、生产、销售的高科技企业。公司使用先进的封装材料及技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案。公司所研发的的多款第三代功率半导体SiC模块产品，在功率密度、可靠性、效率等方面均明显优于国内外同类产品，其中车规级主驱动SiC模块产品的功率密度比行业水平高30%以上，技术全球领先。产品广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。
原文始发于微信公众号（利普思半导体）：利普思车规级SiC模块自动化封装测试产线投产仪式暨第三代功率半导体SiC产业发展技术论坛顺利举行！