2019年底，潘远志创办了芯片封装热沉材料公司——金钻科技。目前，由潘远志领衔的苏州博志金钻科技有限责任公司，已正式落户苏州浒墅关经开区，并获苏州汇利华资本超千万preA轮投资。公司的超高热导散热基片可使芯片散热能力提高3倍以上，有效解决高功率半导体器件散热关键问题，技术世界领先。该项目团队已取得国内发明专利27项、国际发明专利3项。预计该公司未来5年产值将达到7亿元。
原文始发于微信公众号（如皋经济技术开发区）：他，00后，3次上央视，今天带着项目落户开发区~
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