半导体封装设备及模具厂商耐科装备成功登陆科创板

11月4日，半导体封装设备及模具厂商安徽耐科装备科技股份有限公司（简称：耐科装备）成功登陆科创板，股票代码：688419。

耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

在半导体封装设备及模具领域，耐科装备已掌握了 SOP、DIP、SOT、DFN、 QFP、QFN、BGA、SiP、FC 倒装等产品的封装和切筋成型核心技术，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术。耐科装备研发与生产的半导体封装设备及模具的精密度、自动化和智能化程度高，已在客户应用产品中形成批量生产，客户反馈良好。此外，在先进封装领域，耐科装备生产的半导体全自动封装设备已成功应用 QFN 和 DFN 等先进封装。

耐科装备本次上市拟募集约4.12亿元用于建设半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目以及补充流动资金。半导体封装装备新建项目及高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达产后，耐科装备将新增年产 80 台套自动封装设备（含模具）、80 台套切筋设备（含模具）、400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和 50 台套下游设备的生产能力。先进封装设备研发中心项目的主要内容为新建厂房、购置研发专用设备、搭建研发平台等，建成后的主要研发方向为先进封装设备。