氮矽科技完成数千万元A轮融资

一、公司简介

1.氮矽科技成立于2019年，位于成都市高新区，是国内首批成立的专注于功率氮化镓器件及其驱动器的设计和销售的半导体公司。

2.氮矽科技拥有来自成都矽能科技和核心技术合作伙伴“电子科技大学功率集成技术实验室”的全力支持，旨在实现中国第三代半导体氮化镓（GaN）在电力电子领域的高速发展。

二、领域概况

1.第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。

2.从全球氮化镓(GaN)市场规模变化来看，根据Market and Market的数据统计，2018-2020年全球氮化镓器件市场规模逐渐扩大，2020年全球氮化镓器件市场规模达到了184亿美元，同比增长28.67%。参考Market and Market 、Yole等机构的增长幅度测算，预计到2026年全球氮化镓元件市场规模将增长到423亿美元，年均复合增长率约为13.5%。

三、核心竞争力

1.在产品方面，根据不同的应用市场和领域，氮矽科技推出不同系列的产品。针对充电头市场的DFN系列产品，针对电源适配器市场的TO系列产品、以及针对高频以及高可靠性应用场景的驱动与氮化镓集成的PIIPTM系列产品。氮矽科技将通过国内首款独立研发与制作的GaN Power IC实现氮化镓在电力电子领域的革命。

2.在团队方面，氮矽科技拥有一个完全由海归组成的研发团队，其中拥有博士6人，研发人员占比70%以上，将以最佳的研发效率，完成最具国际竞争力的产品。

兰璞资本

兰璞资本是一家基金管理公司，由英特尔等半导体和跨国电信公司高管及半导体行业领军人物等共同成立，聚焦半导体、传感器及其上下游企业。

亚商资本

亚商资本由亚商集团发起设立，成立于2001年，旗下有从事成长型企业投资的基金—亚商创投，及专门从事早期创业型企业投资的基金—创业加速器。