鉴于需方拟向供方长期采购约定产品（碳化硅芯片），2022年11月6日，三安光电股份有限公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司与需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为人民币38亿元（含税）。
湖南三安主要从事碳化硅第三代化合物半导体产品的研发、生产、销售，湖南三安半导体有限责任公司半导体产业化项目主要从事碳化硅、硅基氮化镓等第三代化合物半导体的研发及产业化，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，总占地面积约 1,000 亩，总建筑面积超 50 万平米，投资总额 160 亿元（含土地使用权和流动资金），项目达产后，配套产能约 36 万片/年的生产能力。目前，湖南三安已到产能 6,000 片/月。产能正在逐步爬坡。
此次供应的碳化硅芯片将应用于新能源车主驱，有利于进一步提高公司产品市场占有率，提升公司知名度，为公司碳化硅业务的长远发展奠定坚实基础。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他