11月3日下午，海盐县第五届国际经贸洽谈会举行。会上，海盐经济开发区共签约5个项目，其中包含由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目。
随着技术高速发展，电子元器件中集成电路大量使用，引线框架作为集成电路的芯片载体，是集成电路封测的重要基础材料。据了解，该项目将引进卷对卷蚀刻生产线6条、卷对卷电镀智能加工生产线6条、数控全自动电镀线镍钯金生产线2条，以及其他配套加工、环保设备，形成年产3000万条引线框架的生产能力。项目总投资超2.56亿元，其中设备等固定资产投资2.26亿元，计划于2024年竣工投产，达产后可实现年销售超4.8亿元。
卷对卷全浸镀镀银生产线
卷对卷蚀刻生产线
值得一提的是，该项目仅计划租用浙江瀚伦电子科技有限公司约1万平方米的闲置厂房，不但不需要属地政府提供新地，还利用了闲置面积，加大存量土地盘活力度，加快推进土地资源“腾笼换鸟”，全力推进辖区内闲置低效土地的盘活工作，助推新旧动能转换，进一步实现园区转型升级，以经济高质量发展促进共同富裕。
原文始发于微信公众号（海盐开发区发布）：2.56亿！海盐经开这个“腾笼换鸟”项目签约！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
