全球半导体短缺引发各国经济安全疑虑之下,日本经济产业省宣布,索尼(Sony)、软银(SoftBank)、丰田汽车(Toyota)和电信业巨擘日本电信电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)、半导体大厂铠侠(Kioxia)、三菱日联银行(MUFG Bank)及电装公司(DENSO)在内的8家公司成立合资公司Rapidus,旨在建立下一代半导体未来制造基地的研发项目。参与合资的企业每家将投资约10亿日元,三菱日联银行投资3亿日元,日本政府则加码投资700亿日元。
Rapidus主要以量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下先进半导体作为目标,将与美国IBM等公司合作,开发2纳米半导体技术,建立短周转时间(TAT)试验线,引进EUV光刻设备等。该公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,计划在2027年形成量产。
Rapidus社长小池淳义在公司发表会上表示,从全球供应链的角度来看,日本经济安全有很大的问题,因为许多晶片制造商位于中国(台湾)。似乎所有人近几年都已经了解到半导体的重要性。过去一段时间,各界对于日本半导体产业的衰退愈来愈担忧。
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