熟悉半导体行业的读者都知道，从自然界最习以为常的沙粒到最终封装成品，芯片加工所经历的中间制程动辄数以百计，任何一道制程的不良，都将导致成品的质量隐患甚至功能失效。
如果没有中间制程的“过程可追踪性”管理，面临可能的风险，批量化生产的特性必将导致成品大范围的盲目召回。
作为半导体流入市场应用前的最后一程，芯片“封测-编带-贴片”过程尤其如此，那么如何助力芯片封测制程的“过程可追踪性”？这里，让我们隆重的介绍一下3M二维码载带。 它和常规载带有哪些区别呢？
主要功能：芯片保护，包装和转运
*2D码可以打在索引孔之间， 也可打在载带口袋之间
主要功能：除了常规芯片保护，包装加转运之外，更重要的是借助载带上的2D Barcode实现芯片自封测厂到终端应用生产制程的“过程可追踪性”。
2D Barcode载带助力芯片生产“过程可追踪性”流程简介
哪些情况下需要带有二维码的载带呢？
以手机，平板等终端为例，消费电子正在“轻薄小巧”的方向上快速演进，进而要求组成这些终端的半导体元器件在外形尺寸上必须越做越小，越做越薄。目前，可量产裸芯片长宽尺寸已逼近或小于0.5mm X 0.5mm，芯片单体背面的面积被急剧压缩，导致传统的通过在芯片背面激光打码进而追踪芯片流向的工艺变得愈发困难甚至难以为之。
后摩尔时代，封装工艺的精进将是推动半导体技术持续演进的重要方式， 2.5D、3D封装日益成为先进封装的代表，以智能手机射频前端模组(RF FEM)为例，该模组集成了众多子芯片，包括滤波器，信号收发及开关器件等。
作为技术门槛极高且集成了众多子芯片的重要元器件，智能手机的品牌厂商往往要求对组成模组的重要子芯片有完整的生产“过程可追踪性”管理。
子芯片微型化的发展趋势，要求新的芯片识别追踪技术，同时，对构成2.5D/3D/SIP等先进封装产品的重要子芯片的“过程可追踪性”管理，已经成为终端客人评估芯片封测方是否有能力对此类高价值半导体器件进行有效全制程品质管控的关键考虑因素。
汽车电气化时代，半导体在智能汽车上正在被越来越多的广泛应用，汽车电子芯片要求更多样化的封装形态和更高的品质稳定性。技术上，基于独立于芯片本身的载带来助力实现汽车电子芯片生产制程中的“过程可追踪性”管理，也正成为众多汽车电子封测厂家的不二之选。
如果您需要了解更多关于载带盖带的应用和解决方案，请随时联系我们，我们将竭诚为您提供全球技术服务。
3M提供半导体制造工艺的
一系列材料和设备的解决方案
我们的创新产品用于蚀刻和沉积、CMP和晶圆加工的表面精加工材料、先进的封装材料、用于芯片传输的载带和用于晶圆掺杂和离子注入的材料。在设备支持方面，我们开发了用于清洁和热管理的专用流体技术，并开发了能更好地处理流体的高纯度热塑性塑料和用于密封和垫圈保护的全氟醚橡胶。
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原文始发于微信公众号（3M电子材料解决方案中心）：3M二维码载带助力半导体芯片追溯技术
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