创客君获悉，圆周率半导体（南通）有限公司（以下简称“圆周率半导体”）近日完成数千万元融资，本轮投资方为毅达资本。
圆周率半导体成立于2021年4月，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的高科技公司，公司产品主要为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。
其中，ATE基板可以测试晶圆品质，避免不良产品产生封装成本；测试负载板主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试，透过此阶段的测试，可以剔出功能不良的IC，避免后续电子产品因不良IC产生报废；老化测试板主要用于完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试，以检验IC的可靠性；MLO基板则起到了装载探针以及连接探针与PCB的作用。
圆周率半导体聚焦半导体测试板领域，立足于芯片测试环节的关键材料自主配套，已经完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内头部芯片设计厂商的验证。二期MLO基板项目，目前已通过主要客户的验证，并实现小批量供货。
圆周率半导体汇聚了大量业内优秀人才，导入国际先进的研发管理体系，致力于半导体测试板领域的新产品开发和新工艺研发，公司核心团队经过多年的技术和经验积累，针对测试板关键性流程电镀、压合、钻孔等工艺已经取得了阶段性的成果，工艺节点可覆盖10mm厚度、60:1高厚径比的多层高精密度测试板。随着公司加大研发投入以及产品质量不断提升，有望逐步打破国外企业对高端半导体测试板的长期垄断。
公司与下游伙伴建立了紧密合作关系，组建专业设计师团队，就近服务客户，及时响应客户需求，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率。
原文始发于微信公众号（创客公社）：创速递丨南通圆周率半导体完成数千万元融资
