兴邦先进制造基金投资中航天成

中合母基金参股子基金近期完成了对合肥中航天成电子科技有限公司（简称“中航天成”）的投资。

中航天成是一家从事集成电路芯片用金属封壳、陶瓷封壳、热沉复合材料以及在上述工艺平台基础上延伸出的SOP封壳等系列产品研发、设计及生产的高科技公司。项目公司团队具备深厚行业基础与资源，团队来源于中电科43所，研发、生产销售专业人才建制完整。

公司是行业内少数几家同时掌握陶瓷封装技术、金属封装技术公司以及热沉复合材料应用技术的公司。行业内首先提出系统集成封装概念（SOP），以系统为设计对象，强调电路设计、集成制造一体化。SOP封装外壳可根据客户需求将陶瓷、金属以及热沉复合材料进行定制化组合，起到高度集成、节约开发成本、减少制造环节，缩小部件体积作用。

公司已初步形成了基于材料、工艺、设计等交叉学科的全产业链核心技术链和研发能力，创造性的将封装外壳功能性升级为基于封装结构的系统，从而实现集成电路芯片模组在功率、元器件和馈通接口等指标的高密度集成，公司客户范围涵盖军工院所、光模块、半导体多个行业，产品得到实质验证。未来，随着上述行业景气度上升，旺盛的下游需求为行业内公司提供的充足的业务发展机会。