据报道，2月10日，华天科技（宝鸡）有限公司举行了二期项目开工仪式。当日，多台挖掘机进场作业，进行土地平整。
据介绍，二期项目计划投资5亿元，将新建厂房2.5万平方米，配套建设人才公寓楼2.5万平方米，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，建设6条高可靠性的半导体集成电路蚀刻引线框架生产线，建成具有国内领先水平的蚀刻引线框架数字化生产车间。
半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电子工业的发展水平。引线框架作为半导体集成电路的芯片载体，起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
华天科技（宝鸡）有限公司于2018年3月成立，是华天科技（西安）投资控股有限公司投资控股的国家级高新技术企业。一期项目于2018年3月开工建设，2020年9月投产，目前已建成18条半导体集成电路冲压引线框架生产线和1条半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。蚀刻引线框架生产线的产品采用先电镀后蚀刻工艺，可达到宽排及高密度技术要求和一级可靠性标准要求。产品主要供应给中国航天、中芯国际等国内企业。
一期项目投产以来，2020年实现销售额1.4亿元左右，2021年全年销售额3.5亿元左右。二期项目将于2023年6月建成投产。项目全部建成后，预计2025年销售额达到10亿元。
来源：陕西日报
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
