11月18日,常熟经开区举行金秋重点产业项目集中签约仪式,为产业高质量发展赋能。此次签约的15个产业项目,总投资约95亿元,包括突破国外技术封锁、实现国产替代的中科芯电分子束外延片等新兴产业项目。

 

 

据介绍,北京中科芯电分子束外延片项目团队由中国科学院半导体研究所博导曾一平领衔,成员多为国内半导体材料行业尖端人才。其核心产品指标达到国际一流水平,是国内极少数的量产供应商。

 

 

项目总投资5亿元,其中设备投资约4.8亿元,将建设砷化镓分子束外延片规模化生产基地及MOCVD生产线,年产6寸微电子及光电子外延片超70万片,达产后年销售超过7亿元,年纳税超6000万元。

 

 

来源:常熟经开区

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie