全球半导体产业发展空间巨大，掌握先进的封测技术是推进半导体技术国产化进程重要的突破方向。近日，普天科技研发制作的88层半导体封装测试板顺利完成产品评测，标志着普天科技高端半导体封装测试板技术开发成功。
88层半导体封装测试板
作为国内国家重点工程项目等高端领域印制电路板制造商，普天科技坚持以领先技术服务客户，以推进国产化为己任。公司掌握的SIP塑封模块制造、埋嵌SMT器件、高频微波盲槽埋电阻等多项关键技术，均在行业处于领先地位。此次半导体封装测试板的试制成功，为半导体行业国产化贡献了普天科技的智慧与力量，同时也将为进一步推动公司开拓半导体封测、高端通信设备等技术密集领域市场打下坚实基础，助力公司高质量发展。
自强不息，科技报国！未来普天科技将继续努力，在关键核心技术上全力攻坚，以实际行动推动半导体行业发展，为实现高水平科技自立自强贡献力量。
原文始发于微信公众号（珠海市电子电路行业协会）：普天科技高端半导体封装测试板试制成功
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
