图源：中国半导体行业协会
上周，CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏南通圆满召开。以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，大会聚焦当下我国半导体封装测试产业发展状况、产业动态、市场展望以及创新工艺技术与解决方案，集中探讨了芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料以及重大应用等话题。博威合金在“封装材料的创新与合作”专题上，发表了《高品质半导体引线框架铜合金》主题演讲。
会上，中国半导体协会封装分会当值理事长石磊在《中国半导体测封产业现状与展望》汇报中提到：在半导体需求提升和国产化推动下，封测市场需求日益高涨。他强调，后摩尔时代封测产业重要性不断提升，特别在政策与市场双重机遇下，对产业发展报有无限期待”。有机遇就有挑战，在面临高端研发投入，低端环节竞争，设备材料国产率，行业人才缺口问题上，他也希望对内，产学研政应该加强协同，踔厉前行，推动产业高端突破，占据技术制高点。对外，要加强外部合作，强化技术创新，为应用端提供有竞争力的技术解决方案。
通常，在生产制造半蚀刻材料时，铜带表层跟内部的应力分布不均匀，会导致翘片。针对这一痛点，博威合金通过工艺制程提升与改善，使材料有优异的平整度和分布均匀的内应力。
面对半导体封测设备与材料市场竞争格局，博威合金迎难而上，持续提升材料研发创新能力，为半导体封装引线框架提供材料解决方案。根据材料表面等级要求，现场分享了boway 18090在霍尔器件；boway18070在分立器件；boway 19400、boway 70250在集成电路等应用场景的解决方案。
用材特点
l 蚀刻加工性能，包括：半蚀刻、全蚀刻、带材侧弯、平面度、微观颗粒尺寸
l 电镀性能，易于电镀，均匀的电镀表面
l 表面形貌、无表面缺陷
l 导电率、中等屈服强度、折弯的成型性、材料成本
博威材料推荐
boway 19400/boway 70250
用材特点
l 抗高温软化性能
l 合金热处理后，无不可逆的伸长
l 电镀性能
l 功率器件做异型材，材料需满足易加工、高导电特性
l 表面形貌
博威材料推荐
boway 19210/boway 10100/boway18070
关于博威合金
博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市（股票代码：601137）。公司主营新材料（合金棒、线、带、丝）和新能源。经过近30年的快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等九大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“互联共享、精准计算”的数字化研发制造企业。
原文始发于微信公众号（博威合金）：半导体封测会议圆满召开！博威合金带来封装框架材料解决方案
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