德中技术针对陶瓷基板提供激光打孔解决方案

高端陶瓷基板属于超小型片式元件的载体材料，其具备优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等领域。

随着我国半导体、5G、新能源汽车、电子功率器件、IGBT及大功率LED等行业高速发展，对高性能和高导热陶瓷基板的需求也越来越大。其中，氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆增韧氧化铝等各类基板及陶瓷覆铜板在许多关键领域和新型产业中成功应用，成为半导体功率器件主要封装材料，市场前景广阔。GII报告显示，预测陶瓷基板的全球市场在2020年～2027年间将以6％的年复合成长率成长，2027年之前将达到100亿美元。

现阶段的陶瓷散热基板种类主要有较为普遍的HTCC、LTCC、DBC、DPC以及新兴的DBA、AMB。

LTCC和HTCC特点及对比 🔽

在各类陶瓷基板加工过程中，激光加工早已成为主流应用，特别是在冲孔工序中的应用越来越多。

在LTCC/HTCC加工过程中，冲孔工序尤为重要。如孔对位精度低，会造成后续填孔印刷偏差；如孔圆度和一致性差，会导致插件和线路精度低；如孔壁质量差，会影响后续孔金属化工艺；一片生瓷片孔数可达几千个，每天要生产上千片，如打孔效率低，则会是产线中的效率瓶颈； 产品导线和元件密度不断提升，要求孔尺寸越来越小，密度越来越大，精度问题成为掣肘。

与机械打孔相比，激光钻孔拥有很多优势，具有加工精度更高、耗材成本低、产品灵活性高等优点。高功率激光器与高精度的数控设备配合，通过CAD进行程序控制，可以实现高效率的批量钻孔。对于企业来说，可节省耗材更换的成本，有着显著的成本优势。

在烧结后陶瓷基板打孔划线工序中，激光同样有非常广泛的应用。使用激光打孔精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面光滑无毛刺；激光切割头不接触材料表面，不划伤工件；激光切缝窄，热影响区小，工件局部变形小，无机械变形。常见的打孔冲孔和旋切实现。

德中技术针对不同的陶瓷类型提供了完备的激光打孔解决方案。

在LTCC/HTCC精密打孔激光及配套设备的研发生产中，德中技术凭借多年的工艺积累和设备研发经验，德中生瓷打孔机具有产品精度高、位置精度优、孔壁质量好、圆度和一致性好等突出优点。

除了单机设备外，还可以提供涵盖托盘、料框等多种料片的各类上下料配置。

针对生瓷清洁依靠人工这一痛点，德中独有多种料片清洁方案，可实现大多数厚度下料片的单面/双面清洁，配套搭配AOI等模块，可以实现集上下料、激光钻孔、清洁、检测的全流程生瓷钻孔生产线。

通过接入MES系统，组成LTCC智能生产车间，还能为客户提供更全面的智能生瓷激光钻孔解决方案。

LTCC钻孔加工效果

除了应用于生瓷打孔外，针对各类高品质的陶瓷基板外形、陶瓷微孔，如LED陶瓷基板、大功率半导体陶瓷基板、薄膜电路、金属基板等多样化材料，德中技术推出了DirectLaser M5、M7专用陶瓷基板高速钻孔、划线切割机。

设备配备优质的花岗岩材料，采用固定式龙门架，X/Y轴分离式运动结构，设备稳定性高，不易变形。基于模块化设计，可根据不同的需求选配相应的加工头，其中M5为单激光头，M7采用双激光头，可完成冲孔、切割、划线、高速钻孔等多种不同应用，具有尺寸及形状一致性好，环境友好、工艺灵活、其高速加工特性。

设备标配自动上下料系统，可与MES对接，容易集成为全自动化连续生产模式，组成整套的生产线。

正面孔径、背面孔径

AL2O3陶瓷加工效果

可满足激光精密激光切割、激光钻孔等各类激光加工应用，基于CircuitCAM7 Laser生成的数据，融合多年积累的工艺窍门，可自动生成激光加工路径，配备多种加工方案，可以根据需求进行激光参数、加工路径选择，明显提升加工质量和速度，减少生产流程，降低成本。