在半导体生产制造中 如何安全、高效地搬运晶圆？掌声有请这对好搭档 “FOUP”和“OHT” ▼ ▼ ▼ ▼ ▼ 原文始发于微信公众号（三星半导体和显示官方）：三星半导体｜晶圆的“传送盒”与“搬送车” 一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊 文章导航 中科兴业成功研制新能源汽车关键部件IGBT模块用PPS材料 重庆沃尔夫化工基于IGBT应用的PPS解决方案
