据新华财经报道，2月14日，安徽芜湖高新区与安徽义柏精密技术有限公司就"义柏半导体载具研发制造项目"在高新区管委会举行签约仪式。项目总投资15亿元，分两期建设，主要用于建设晶圆载具产线，总建地面积约120亩，总建筑面积约为15万平方米，项目建成投产后，预计年销售收入10亿元人民币。
据了解，义柏（ePAK）于 1999 年成立，是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位/高精度的承载/运输产品的制造商。ePAK的产品广泛应用于晶片的前端处理、后端IC的封装/测试、终端系统部件的组装处理。主要客户群包括半导体晶片制造商，IC及产品，电子部件和电子系统生产商。
其前端产品主要用于半导体晶片的自动化制造工艺中，同时为其提供高水平机械及物理保护。这主要包括工艺当中的传送/承载/运输，以及用于半导体制造、半导体晶片成品及半成品的贮存/包装及运输。后端产品主要用于晶片成品的加工及运输，IC的封装测试，IC成品和为系统组件和总装配制造商而生产的电子元器件的运输。终端系统产品主要用于电子产品终端系统的自动装配领域，包括电脑组件和消耗品、以及硬盘碟片/盘基片制造中的承载/传输。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊